材料所一支部、材料院支部所在的研究单元为先进电子封装材料研究中心，研究团队组建于2006年，是我国目前规模最大的一支整建制专注先进电子封装材料研发与应用团队。

团队选择和确立了集成电路封装材料为研究方向，致力于攻坚晶圆级、芯片级“关键核心技术”高端电子封装材料壁垒突围，坚持了16个年头。根据深圳先进院党委统一部署，在材料所所长、党总支书记、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉同志的带领下，成立由团队骨干朱朋莉同志担任书记的材料一支部，做到党建工作和中心工作同谋划、同部署、同落实，发挥战斗堡垒作用，教育引导党员和科研骨干坚定理想信念，强化“国家队”、“国家人”意识，增强心系“国家事”、肩扛“国家责”的使命担当，直面集成电路产业痛点攻坚克难，为实现高水平科技自立自强贡献自己的力量。

团队立足我国在高端电子封装材料领域产业相对薄弱的情况，坚持不懈，毫不畏惧，迎难而上。经过十余年的积累，承担国家重大科研项目包括国家重点研发计划、02专项等科研项目500余项，承担深圳市十大基础研究机构深圳先进电子材料国际创新研究院建设，发表论文772篇，其中SCI论文505篇，申请专利609件，授权261件。获广东省科技进步奖一等奖，北京市科学技术二等奖，广东省科学技术奖二等奖（2015年）等荣誉。

科学成就离不开精神支撑，材料所一支部、材料院支部继承和发扬老一辈科学家胸怀祖国、服务人民的优秀品质，引领团队主动肩负起关键核心技术攻关的历史使命，面向高端电子封装材料产业现状，以产业需求为导向，深入研究面向应用的“根科学”问题，不遗余力将研究成果推向市场。团队主要科研骨干多数为中共党员，胸怀“国之大者”，自觉践行“创新科技 报国为民”的初心使命，不务虚名、开拓创新、拼搏实干，克服高端电子封装材料产业化过程中的一个又一个困难，用敢拼、敢干、敢冲、敢闯的精神带领团队不断取得突破。

在当前特殊国际环境对我国集成电路产业的冲击下，后道高端电子封装高端材料产业几乎被国外“全垄断”，核心技术、产业链相对缺失，团队成立技术攻坚小分队，将责任扛在肩上，心无旁骛，日夜兼程，基于团队十余年基础，在超薄芯片制造的临时键合胶（负责人：张国平、刘强）、芯片级底部填充胶（负责人：朱朋莉、李刚）等材料上率先完成了核心技术攻关，实现了关键核心技术突围，并联合业内龙头企业，打通技术向产品转化的“最后一公里”，积极服务国家集成电路战略性产业的需求；其中超薄芯片制造的临时键合胶材料成功“备胎转正”，全面服务国内终端龙头企业服务器，进入国内终端龙头企业等供应链。

坚持党建引领科技创新，探索实现党建与科研双融双促，建成300余人的优秀科研团队，营造创业干事的良好氛围，打造朴素、踏实、勤奋的团队基因，坚持直面集成电路产业痛点的努力方向。重视思想和政治引领，注重提高团队骨干的政治修养，团队政治立场坚定，增强“四个意识”，坚定“四个自信”，做到“两个维护”。严实作风建设，打造肩负高端电子封装材料关键核心技术攻关的力量源泉。传承优良学风，培养的研究生毕业后70%以上都从事集成电路相关领域，给每位同学内心里都种下集成电路封装材料的一粒种子，持续为我国集成电路封装材料领域贡献力量。