11月23日，2024西丽湖论坛之粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛在香港中文大学康本国际学术园召开。论坛由高密度电子封装材料与器件联合实验室主办，香港中文大学、中国科学院深圳先进技术研究院（简称“深圳先进院”）、深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）承办。
本届论坛作为西丽湖论坛的子论坛之一，聚焦电子封装材料与器件领域的最新研究成果与产业趋势，汇聚了来自粤港澳大湾区的近百名顶尖专家学者、企业代表，共同探讨电子封装材料与器件的未来发展方向。论坛通过大会特邀报告、主题报告、成果墙报展示、企业产品展览、企业考察交流等多种形式将“产学研用”紧密联系，推动电子封装材料及其他相关材料的发展与应用。
论坛由香港中文大学工程学院副院长、卓敏电子工程学讲座教授、深圳先进院学术副院长许建斌主持。深圳市科技创新局党组书记、局长张林，香港中文大学常务副校长陈金樑，中国科学院深圳先进技术研究院党委书记、副院长吴创之，上海硅产业集团股份有限公司董事长俞跃辉，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长俞文杰，台湾研究院院士、香港城市大学讲座教授杜经宁，台湾欣兴电子股份有限公司技术总监刘汉诚，香港微电子研发院董事局主席陈正豪，深圳市科技创新局重大专项处处长陈文献，上海交通大学研究生院院长邓涛，华南理工大学电子与信息学院、微电子学院院长薛泉，香港应用科技研究院副总裁史训清，香港中文大学工程学院院长曾汉奇，香港城市大学工程学院副院长冯宪平，香港中文大学工程学院副院长黄捷，中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、电子材料院院长孙蓉，香港中文大学工程学院卓敏机械与自动化工程学教授廖维新，香港中文大学工程学院电子工程学系主任许正德，香港纳米及先进材料研发院首席技术官刘晨敏，电子材料院副院长朱朋莉、汪瑞等嘉宾出席。
活动伊始，许建斌向远道而来的嘉宾、专家学者、企业代表以及参加本次论坛的同学表示热烈欢迎。许建斌表示，通过本次论坛交流，智慧碰撞，产生了一批具有前瞻性、创新性的高质量发展思路。深港联合将进一步加速搭建高水准人才高地，推进科技创新和科技成果转化，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，助力大湾区打造成国家参与世界先进产业发展的重要创新基地。
嘉宾致辞
张林致开幕词，他表示粤港澳大湾区是全球科技创新最活跃的区域之一，深圳作为创新引擎，近日在第二十六届中国国际高新技术成果交易会意向成交金额突破1200亿元，为历史之最。深圳正通过抓稳创新端、制造端及市场端有机结合，深化科技体制改革，加快重大科技平台建设，构建新发展格局，打造具有全球影响力的科技创新策源地和新兴产业集聚地。
嘉宾致辞
陈金樑在致辞中向与会嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。他指出，作为西丽湖论坛的重要分论坛，本次活动致力推动湾区高端人才与科技要素流动，深度整合大湾区高密度电子封装领域优质资源。他强调，香港中文大学作为全球顶尖高校，将与深圳先进院携手，持续深化双方多年的战略合作，特别是在高密度电子封装材料与器件联合实验室的建设方面，共同开创湾区科技创新新篇章。
嘉宾致辞
吴创之在致辞中提到，深圳先进院作为中国科学院、深圳市政府和香港中文大学三方共建的新型研究机构，能取得今日的成绩，离不开深圳市政府和香港中文大学的大力支持。在"十四五"规划中，深圳先进院将集成电路材料与封装列为三大重点主攻方向之一，旨在通过汇聚粤港澳大湾区的创新资源，整合各类科研力量和技术资源，突破关键核心技术，以服务国家重大战略需求。
随后，孙蓉对联合实验室建设和发展情况进行了详细介绍和汇报。为充分发挥粤港澳大湾区学术优势，早在2012年，香港中文大学工程学院与中国科学院深圳先进技术研究院，就已率先探索出港深两地在创科方面的深度合作发展路径，联合共建了高密度电子封装材料与器件联合实验室。联合实验室主要聚焦集成电路高端电子封装材料领域的研发及其应用技术，通过汇聚深港双方的科研优势力量，开展大数据在材料研发中的前沿技术研究，取得了一批标志性、引领性重大科技创新成果，并联合培养多位高层次人才，致力于搭建创新发展平台及打造人才聚集高地。
在热烈的掌声中，陈金樑、吴创之共同为“联合实验室”揭牌，期待在未来的日子里，双方能够共同推动产学研深度融合、培养高素质科技人才。
论坛上，报告嘉宾分别就各自的研究方向、代表性科研成果、研究进展等方面作专题报告，从产业发展趋势、投资趋势、技术前沿等分析了电子材料研究与产业发展策略，共同为粤港澳大湾区电子封装材料产业发展带来经验借鉴和思路。
与会期间，嘉宾代表还赴香港科技园、香港应用科技研究院等地进行了实地调研。
西丽湖论坛是科技部、深圳市人民政府共同推动设立的国际化创新论坛，以“创新·可持续发展”为永久主题，自2021年举办首届论坛以来，已经逐渐成为粤港澳大湾区国际科技创新中心建设的重要支撑论坛。2024西丽湖论坛以“人工智慧赋能未来城市与新质生产力”为年度主题，共举办1场开幕式暨主论坛、29场专业论坛以及西丽湖论坛“Open-Day”校园开放日等配套活动。
本届论坛的成功举办，不仅为粤港澳大湾区电子封装产业的发展注入了新动能，更为行业各界搭建了高水平的交流与合作平台。未来，粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛将继续以创新为驱动，立足湾区，向外辐射，充分发挥地域优势，以集成电路先进封装材料研发与制造为核心，逐步建成国际一流的研发创新平台和技术人才高地。
来源：文化宣传办
编辑：文化宣传办
审核：吴晓琳