2020宝安产业发展博览会（简称“宝博会”），以“创新驱动、先行示范”为主题，于8月6-8日在深圳国际会展中心6、8号馆举行，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）首次亮相“宝博会”，展出相关先进技术成果，并获得参展观众好评，吸引多家企业意向加入宝安区5G产业技术与应用创新联盟。

广东省深圳市委常委，市政府副市长黄敏、宝安区区委书记姚任、宝安区区委副书记王立德等领导参与开幕式并对相关展馆巡展，此外本届宝博会邀请澳大利亚国家工程院外籍院士刘科，深圳大学光电工程学院教授彭文达，深圳纳德光学有限公司董事长彭华军等行业领袖和精英参与。

电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院（简称“先进院”）举办的市级二类事业法人单位，属深圳市政府批复的十大基础研究机构之一。电子材料院以先进电子封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学等科学问题为核心，以先进电子封装材料中试技术开发与工艺应用为重点，围绕面向集成电路先进封装的热管理与散热材料、电磁屏蔽材料、介质材料、芯片级封装关键材料、晶圆级封装关键材料等开展攻关，旨在建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新。本次展览的样品围绕电子材料院聚焦领域，晶圆级封装材料、芯片级封装材料、系统级封装材料等研究方向。

本届宝博会参展企业超过300家，展览面积达40000平方米，全面展示宝安现代产业体系、经济社会发展全貌以及“亲商护商、兴商强商”的优质营商环境。同期还将举办高端论坛、新品发布会、项目签约仪式、互动体验等30余场精彩活动。