2020年7月23日晚，由电子元器件关键材料与技术专业委员会主办的在线学术沙龙(2020)继续举行，本场是第12场。来自中科院深圳先进技术研究院的于淑会研究员作了《埋入式电容材料的开发与产业化之路》精彩报告。
一、报告人简介
于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员、博士生导师，博士毕业于新加坡国立大学，是深圳市地方级领军人才和引进海外高层次人才。研究方向：纳米复合功能材料、面向集成电路应用的高介电低损耗材料与器件、先进IC封装低介电低损耗基板材料与工艺等的基础研究与产业化应用。发表学术论文 140余篇，其中 Sci收录70余篇，包括Energy Environ. Sci., Adv. Energy Mater, Chem. Mater., Acta Mater., App. Phys. Lett.，《绝缘材料》等国内外学术期刊， Sci他引2000余次，h-index 27。参与编写“Dielectric Polymer Materials for High-Density Energy Storage” (由Elsevier出版)，申请专利85件，授权33件。主持和参与国家、省市级项目20余项，包括主持国家自然科学基金3项，参与多项科技部重大专项以及重点研发计划项目。在产业化方面，带领团队开发了可埋入印制线路板内部的敷铜箔电容材料配方和规模化生产成套工艺，并成功转移给上市公司进行量产，导入“材料-PCB-器件-终端”产业链。自2007年以来，直接指导硕、博士研究生50余名，多数毕业生进入国内知名企业工作或赴海外留学。
二、报告摘要
将无源和有源元器件同时埋入到基板内部是集成电路封装技术发展的重要趋势，不仅可以节省线路板空间，同时由于器件之间连线的减少从而能够获得更好的电气性能。埋入式电容材料是两层铜箔之间夹一层介质层的平板型电容，自上世纪九十年代开始应用于印制线路板内部，满足了移动电子的小型化需求，我国PCB领域龙头企业在二十世纪初期也开始进口和使用这个材料。大部分电子材料的特点是“小材料、很重要”，看似简单，却具有很高的开发门槛，而其国产化进程更是要依赖天时、地利、人和。本报告借助埋入式电容这一“小”材料，跟大家分享材料从实验室开发到进入电子终端所经历的过程。
三、视频实录
本次视频时长约6分钟，同步上传腾讯视频、bilibili（UP主ferroelectrics）两个平台。
腾讯视频：
B站视频：请进入UP主ferroelectrics主页进行观看。
《在线学术沙龙第12场通知 | 埋入式电容材料的开发与产业化之路-于淑会》
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