11月11日至11月15日，以“科技改变生活，创新驱动发展”为主题的第22届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心举办，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）第二次参展高交会，并携最新科研创新成果在深圳会展中心5号展馆展出。

本次电子材料院共有20余项目亮相，重点展示了用于晶圆级先进封装的光敏聚酰亚胺材料、面向超薄芯片制造的临时键合材料、晶圆级封装增粘剂、高密度封装用孪晶铜互连电镀液、高密度倒装芯片底部填充胶、芯片级热界面材料TIM1材料、基于取向碳基填料的高导热TIM2材料、积层绝缘胶膜材料、Low-K晶圆激光开槽保护材料、5G通讯用微型热电制冷控温器件、表面处理-无氰化学镍金、表面处理-新型化学镍钯金、高导热电磁屏蔽垫片、银纳米线抗菌无纺布等方面新成果。

高交会现场气氛火热，电子材料院展厅前观展嘉宾络绎不绝，不少产业界、投资界嘉宾慕名而来参观电子材料院展品、与现场研究人员洽谈项目投资合作事宜。电子材料院研究成果受到了各位领导、企事业单位及观展嘉宾高度评价。

电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院与宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人机构，是深圳市十大新型基础研究机构之一，于2019年6月19日注册成立落户宝安。电子材料院目标攻坚集成电路高端电子封装材料，托举骨干企业，加快实现高端电子材料国产化“突围”。