人才招聘

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

科研岗位

  • 科研岗位 招聘学科 招聘学历 招聘人数 招聘时间
  • 项目负责人(高分子树脂材料方向/聚合物基复合材料方向) 材料、化学、物理、高分子 博士 2人 2022-08-18

    岗位职责:

    1)负责团队研究方向战略性布局和规划;根据市场需求及研究院发展规划,制定项目计划;

    2)根据项目需求,在现有平台上进行相关方向的实验条件完善与优化;

    3)根据项目需要,负责研究方向的人才团队建设及人才培养;

    4)主导项目研发过程中难题解决,协调所需资源,推进市场合作。


    任职要求:

    1)一般应具有博士学位,在国内外知名企业担任相当于项目负责人以上的角色或在高校/科研院所担任高级以上职称;

    2)具有不少于5年的高分子树脂材料/聚合物基复合材料相关研发经历,已取得突出的学术/产业成果;

    3)能够牵头解决核心技术难题,了解本行业现状、发展趋势,在本领域具有广泛影响力;

    4)恪守学术操守和职业道德,学风正派,诚实守信,具备良好的沟通协调和团队协作能力,具有优秀的团队组建能力、人才培养能力和领导力。


    福利待遇:

    1)具有高级职称者,原则上应达到我院“正高级”评审条件,聘任为研究员/正高级工程师;聘为博士生导师;

    2)提供具有竞争力的薪酬,根据个人经验和资质而定;具有年终绩效奖、横/纵向项目、专利及成果转移转化等过程奖励;

    3)符合条件者可申请配套深圳市鹏城特聘岗位人才补贴;协助申请各类人才项目;

    4)提供完善的理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台、工艺验证平台及丰富的产业链合作资源;提供2年不少于500万的启动经费支持;

    5)根据发展需要,协助组建阶梯式科研团队,具有工程师、博士后、学生等从基础研究到工程化的完整人才梯队支持;

    6)协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助安排子女入学;提供高端人才体检;提供高端人才公寓。

  • 正/副研究员、正高级工程师、高级工程师 材料、化学、物理、高分子 博士 5人 2022-08-18

    聚焦研究方向:

    晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、封装基板材料、热界面材料、金属互联材料、电子级纳米材料、热电材料、电镀液、导电胶膜材料等


    岗位职责:

    1)运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题突破;

    2)负责团队建设、对外合作及学生培养。


    任职要求:

    1)在国内外知名高校获得材料、化学、物理、高分子等相关专业博士学位;

    2)具备5-10年以上高端电子材料研发经验,具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先;

    3)具有一定的影响力,能够牵头解决核心技术难题;了解本行业现状、发展趋势,具有发展成为本领域带头人的潜质;

    4)具有优秀的团队组建能力、人才培养能力。


    福利待遇:

    1)提供具有行业竞争力的薪酬,根据个人经验和资质而定;具有年终绩效奖、横/纵向项目 、专利及成果转移转化等过程奖励;

    2)符合条件者可协助申请深圳市鹏城特聘岗位人才补贴;协助申请国家级、省市级、院级各类人才项目;

    3)根据项目所属层级(重大、重点、基础),提供相应经费支持;

    4)协助组建阶梯式科研团队,团队内具有工程师、博士后、学生等从基础研究到工程的完整人才梯队支持;

    5)协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助安排子女入学;提供高端人才体检;提供高端人才公寓。


  • 博士后/助理研究员 高分子合成、力学表征、金属材料、计算仿真 博士 10人 2022-08-18

    岗位职责(负责以下其中一个研究方向):

    1)高分子合成方向:主要负责树脂(绝缘胶膜方向、电镀液方向)的精细合成工作,根据实验需求,设计,合成相应的树脂基体;对相关材料进行分析、改性;完成不同合成量级的工艺指导书的编写等。

    2)力学表征方向:主要围绕底部填充胶、环氧塑封料中封装聚合物基复合材料微观力学,界面失效与可靠性,IC封装器件可靠性开展应用基础研究工作。

    3)金属材料方向(银电迁移):主要负责电子材料研发及产业化中银电迁移与失效分析相关工作的应用基础研究。

    4)计算仿真方向(负责以下三项中其一):

    a.基于统计力学和分子模拟,研究聚合物及其纳米复合材料结构与物化性质的关系;

    b.基于离散元、有限元等方法,研究聚合物基复合材料介观结构与力热流变性能之间的关系;

    c.电子封装材料可靠性仿真。

    5)陶瓷材料方向:主要负责开展多层陶瓷片式电容器件分析和配方开发相关工作。

    6)热电材料方向:主要负责TEC晶圆级封装技术开发,TEC器件的溅射电镀固晶回流等封装工艺贯通及协助团队开展微型MEMS器件的设计集成等工作。


    任职要求:

    1)已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位且博士毕业不超过3年;博士后一般年龄不超过35周岁,助理研究员无年龄限制;

    2)以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先;

    3)具有良好的学术道德、严谨的科学态度;

    4)热爱科研, 工作积极主动,具有良好的创新能力和团队协作能力。


    福利待遇:

    1)提供具有行业竞争力的薪酬;其中博士后聘期为2年,年薪35万起,包含:

    开题和中期考核合格者,享受深圳市政府每年18万元(共计2年)博士后生活补贴(免税);2)提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

    3)提供完备的电子材料研发条件,以及从研发、检测、中试到验证的全链条闭环平台;

    4)提供基础科研、工程双晋升通道,可根据个人规划及优势,选择最佳发展途径;

    5)提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍、宝安区人才住房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

    6)协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助办理子女入学。


    另:博士后按期出站考核为优秀和良好者可直接留院,在站期间计入院内工龄;协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。

  • 电子材料研发工程师 材料、化学、物理、高分子 硕士及以上 10人 2022-08-18

    研发方向:

    晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、封装基板材料、热界面材料、金属互联材料、电子级纳米材料、热电材料、电镀液、导电胶膜材料等


    岗位职责:

    围绕以上方向开展就液态胶黏剂、大面积涂布、材料合成等电子封装材料相关研发、工艺调试、测试方法开发等相关工作。


    任职要求:

    1)已获得或即将获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业硕士学位;

    2)已取得一定科研成果;具备独立创新性的科研思路;

    3)工作积极主动,具有良好的沟通协作能力。


    福利待遇:

    1)提供具有行业竞争力的薪酬;

    2)提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

    3)提供完备的电子材料研发条件,以及从研发、检测、中试到验证的全链条闭环平台;

    4)提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍/公租房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

    5)协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助办理子女入学。

  • 电子材料检测工程师 电子、化学、材料 本科及以上学历 10人 2022-08-18

    岗位职责:

    1)失效分析方向:应用XRAY、SAT、Decap、Delayer、SEM、FIB、切片等设备及手段,处理芯片常见失效分析问题,分析失效机理;

    2)热学检测方向:负责DMA、TMA、DSC、TGA、流变仪、导热系数测试仪等多种热学检测仪器;

    3)电镜检测方向:负责FIB、SEM、TEM等多种微观形貌检测仪器其中之一;

    4)成分分析方向:负责XPS、XRD、XRF、NMR等多种成分分析检测仪器;

    5)电学检测方向:负责网络矢量分析仪、四探针、绝缘电阻测试仪等多种电学检测仪器;

    6)无损检测方向:负责X-Ray、C-SAM、椭偏仪等多种无损检测仪器。


    任职要求:

    1)具备电子、化学、材料等相关专业本科及以上学历;

    2)具备2年及以上相关工作经验;

    3)了解并掌握相关仪器设备状态,能够定期进行设备维护保养、期间核查;  

    4)能够独立根据仪器特性和客户需求建立检测方法;                      

    5)能够按时完成各项检测工作,做好原始记录并输出报告;

    6)能够培训指导预约测试人员开展相关检测工作。


    福利待遇:

    1)提供具有行业竞争力的薪酬;

    2)提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

    3)提供完备的电子材料研发条件,以及从研发、检测、中试到验证的全链条闭环平台;

    4)提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍/公租房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

    5)协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助办理子女入学。


    联系方式

    联系电话:王老师:18665983013 李老师:18923727015 

    简历投递方式:个人简历、主要成果发送至apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

  • 工艺工程师/主管/封装技术服务工程师/FC设计工程师 电子材料、机械自动化、微电子、电子信息、通信、电子工程等 本科及以上学历 20人 2022-08-11

    深圳先进电子材料国际创新研究院

    ---封装工艺验证平台招聘简章


    一、单位简介

    深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中科院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院)和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。


    电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,通过以“产学研用”结合的新模式,建设“理化-中试-分析-验证”的先进电子封装材料研发全平台,服务于晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装所需高端材料的研发。同时结合封装技术与材料研发,开展多种晶圆级高密度封装工艺与倒装封装工艺与产品应用的研发,以及与封装技术相关的工艺、材料、设备的验证服务。


    二、招聘岗位

    1、工艺工程师/主管

    (面向WLP晶圆级封装,以及Flipchip倒装封装,熟悉溅射/等离子刻蚀、光刻、电镀、湿法、AOI、磨划、倒装、底填、塑封、点胶贴盖、植球、键合等工艺)


    岗位职责

    (1)负责相关区域新机台安装、调试与维护;

    (2)负责相关区域工艺材料导入、评估及验证,维护工艺稳定性;

    (3)制定和维护相关区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);

    (4)起草、制订相关操作规范,并做好人员培训工作,保证设备的正常运行;

    (5)负责日常工艺与设备异常的处理;

    (6)支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。


    任职要求

    (1)电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业,本科及以上学历优先;

    (2)有3年及以上相关先进封装工艺经验,了解FC或WLP封装工艺知识,有相关设备与工艺调试经验(其中主管需要5年以上相关经验);

    (3)熟悉工艺制程相关文件的制定和维护,能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具,有较好的报告能力;

    (4)勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。


    二、封装技术服务工程师

    岗位职责

    封装技术工程师

    (1)负责组织新工艺、新材料的导入、测试以及试验管理工作;

    (2)负责开展新产品新工艺的试验、开发、导入,并出具试验报告;

    (3)负责产品跟踪、异常分析及制定优化、改善措施。


    封装服务工程师

    (1)对接客户需求,确定商务与技术服务内容,实现需求与订单的转化;

    (2)为客户提供技术服务、咨询和技术支持;

    (3)与其他部门写作,确定客户端需求规格、工艺流程、布线图、BOM表,报价与成本管理等;

    (4)负责技术信息的维护管理,及程序管控和流程改进。


    任职要求

    (1)电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业,本科及以上学历优先;

    (2)了解WLP、WLCSP、Fanout、FCBGA,2.5D或3D等先进封装工艺;

    (3)有先进封装企业NPI、TDPDE或PE工作经验者优先;

    (4)较强的专业基础、分析能力和沟通协调能力。


    3、FC设计工程师

    岗位职责

    (1)根据Die file、RFQ等资料,完成基板电路设计,并与产品工程师确认,完成封装工艺版图设计工作;

    (2)与产品工程师及客户沟通,确定叠层结构,完成布局,布线,GDS、MCM文件导入;

    (3)组织设计评审,版图LVS检查,DRC及ADS&HFSS参数转换等;

    (4)完成工夹具生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取。


    任职要求

    (1)电子信息、通信、电子工程相关专业本科以上学历或完成版图设计专业培训;

    (2)1年以上相关工作经验,能够熟练阅读英文技术文档;

    (3)熟练MCM产品设计流程,熟练使用Cadence 或同类型版图设计工具;

    (4)熟练掌握Cam350,Auto CAD等辅助工具,对版图设计,封装制造工艺熟悉掌握。


    三、发展空间

    完善的等级晋升渠道(技术通道/管理通道)


    四、薪资福利

    (1)薪资面议;

    (2)社会保障:提供全额五险一金;

    (3)带薪假期:法定节假日、年休假、产假、陪产假、婚假、病假、丧假等;

    (4)住宿和用餐:院内宿舍,院内食堂(餐补),优惠人才房;

    (5)其他福利:落户、年度高端体检、优先子女入学等。


    五、简历投递

    发送至apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题请注明:“本人姓名+应聘岗位”,对于匹配岗位的人选,HR将会和您电话联系。  

    联系人:李老师  17815484217;王老师  18665983013

  • 行业领军人才/正/副研究员,正高级工程师,高级工程师/助理研究员、博士后/中级工程师 电子封装材料 博士 1人 2022-02-06

    机构简介

    深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是由中科院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。

    依托先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料。现团队规模已超300余人,园区总面积4.3万平方米,初步建成国内首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台,打通材料应用的“最后一公里”,加速关键电子封装材料国产化进程。

    电子材料院坚持高端引领、技能支撑、以用为本、不拘一格广聚天下英才。以工作经验和个人能力为引才标准,以市场和第三方评价为考核导向,聚焦集成电路先进电子封装材料,加强原创性引领性科技攻关,不断推动0-1-N的产学研递进,努力攻克面向国家重大战略需求的核心技术。


    以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料为核心,布局8大研究方向。

    热管理材料、晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、材料计算与仿真、材料服役与可靠性、前瞻材料(热电材料、LTCC材料、环氧树脂材料)


    招聘岗位

    岗位一:行业领军人才

    岗位职责:对团队研究方向进行战略性布局;全面负责某个研究方向的技术研发、项目合作及发展规划。


    岗位二:正/副研究员,正高级工程师,高级工程师

    岗位职责:运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题突破;负责团队建设、对外合作及学生培养。

    岗位要求

    1. 在国内外知名高校获得相关专业博士学位;

    2. 具备5-10年以上高端电子材料研发经验,具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先;

    3. 具有优秀的团队组建能力、人才培养能力;

    4. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。


    岗位三、助理研究员、博士后

    岗位职责:运用自身知识和经验进行电子材料面向应用的基础研究工作开展。

    岗位要求

    1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位;博士后要求博士毕业不超过3年,一般年龄不超过35周岁;助理研究员无限制毕业时间和年龄;

    2. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先;

    3. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度;

    4. 热爱科研, 工作积极主动,具有良好的创新能力和团队协作能力。


    岗位四:中级工程师

    岗位职责:运用自身知识和经验进行电子材料产业化中核心技术解决。

    岗位要求

    1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业本科/硕士学位;

    2. 作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先;

    3. 具有至少2年以上龙头企业工作经历;

    4. 热爱科研, 工作积极主动,具有良好的创新能力和团队协作能力。


    薪酬待遇

    1. 提供具有竞争力的薪酬,根据个人经验和资质而定;具有年终绩效奖、横向纵向项目 、专利及成果转移转化等过程奖励;

    2. 符合条件者可申请配套深圳市鹏城特聘岗位人才补贴;

    3. 协助组建阶梯式科研团队,团队内具有工程师,博士后,学生等从基础??究到工程的完整人才团队支持;

    4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助安排子女入学,提供高端人才体检,提供人才公寓。


    联系方式

    有意申请者请将个人简历发送至apm_recruitment@siat.ac.cn

    邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”

    详情咨询王老师18665983013