5月26日，由深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）主办，深圳市宝安区半导体行业协会协办，宝安区发展和改革局指导的“宝景创享2026年电子材料院开放日暨宝安区企业走进电子材料院活动”成功举办。宝安区发展和改革局党组成员、副局长、三级调研员邓联军、新兴产业科科长成洁等出席活动。

本活动以“深化科研产业协同，推动企业高质量发展”为核心，旨在充分发挥电子材料院的研发资源、专家团队及平台优势，促进宝安区集成电路产业上下游联动与技术成果转化。活动吸引宝安区半导体行业协会及相关企业技术负责人、研发骨干、质量管理等专家参会。

随后，电子材料院相关平台围绕研究院整体概况、平台能力等进行专题介绍，系统展示了分析检测平台量测设备、显微表征、成分分析、理化分析、热、电、力学分析、微纳加工及可靠性测试技术能力和服务优势；分享了先进封装领域的最新工艺验证能力；深度解析了仿真技术在研发生产中的降本增效价值。此外，宝安区半导体行业协会介绍了半导体封装测试设备标准化专业委员会的筹备与工作进展。

本次开放日活动不仅为宝安区企业搭建了高效的技术交流与对接平台，也进一步深化了电子材料院与区内企业之间的产学研用联动。未来，电子材料院将继续发挥基础研究机构的引领作用，依托先进封装材料领域的技术积累与平台优势，持续开展院企协同创新活动，加速科技成果转化落地，助力宝安区集成电路产业迈向高质量发展新台阶。

来源：综合行政办

编辑：党群与文宣办