6月27日上午，电子材料院举办 “聚力青年成长・共筑全院发展” 主题论坛。本次论坛立足搭建青年人才交流展示载体，回顾建院七年发展成效与APM团队二十载技术深耕历程，进一步凝聚全院发展共识、释放青年创新动能。电子材料院院长孙蓉、副院长朱朋莉及院内80余名青年骨干参会。
七载岁月，同心而行，电子材料院持续攻坚先进电子封装材料，取得了较好的成果。全体人员观看七周年专题短片《做难而正确的事》，激励青年科技工作者勇担使命、迎难而上。
论坛伊始，由朱朋莉主持，她回顾了电子材料院从十几人的科研小组发展到370人的建制化复合型团队，20年技术积淀、7年平台深耕，打破了多项技术垄断。她表示，青年是创新的主力军，希望以此论坛搭建交流平台，凝聚共识，推动先进电子封装材料领域持续突破。
随后，孙蓉院长致辞。她表示，电子材料院建院7年，APM团队成立20周年，一路走来非常不易。她认为，团队所做之事是国家需要、非做不可的，虽道路漫长，但要“沉住气加油干”，她号召全体成员要做好各种准备，坚持自我革命，既然选择了远方，便只顾风雨兼程。
王成迁带来《面向高性能大算力应用的先进封装集成技术》，系统阐述了先进封装在大算力时代的关键作用与技术突破。
马春铭以《跨越成果转化死亡谷：中试工程关键建设内容与实施路径》为题，深入剖析了科技成果从实验室走向产业化的现实挑战与解决思路。
王涛分享了《阻焊干膜光敏树脂的分子结构设计与可靠性验证》，介绍FCBGA阻焊干膜的开发背景，分析了开发阻焊材料面临的挑战。
李康围绕《先进封装用临时键合材料的研发与应用：从国产替代到自主创新》，讲述了介绍了临时键合与解键合技术的发展历程及面临的挑战。
在学术报告环节，四位青年骨干围绕先进封装技术、成果转化路径及关键材料研发等前沿议题，带来专题分享。
论坛最后，孙蓉院长作总结讲话。她充分肯定了本次论坛的成效，从验证平台到中试平台，再到阻焊干膜和键合材料的研发，展现了团队在先进封装领域的系统布局与深厚积累。她指出，面对日益激烈的产业竞争，团队更要坚持练好基本功，保持战略定力，继续攻克国家急需的关键材料。她强调，要持续践行“实事求是、勇敢坚韧、开放包容、追求卓越”的核心价值观，要相信“相信的力量”，鼓励大家继续加油，共同推动先进封装材料走向世界前沿。
本次论坛不仅为全院青年人才搭建了交流展示、思想碰撞的平台，也总结了七年建院成果与二十年技术积淀，为进一步强化人才梯队建设，加速核心技术突破与成果转化，共同推动电子材料院在先进电子封装材料赛道上持续领跑夯实基础。
素材、编辑：党群与文宣办