首页
关于我们
机构介绍
研究院介绍
母院介绍
团队介绍
团队介绍
组织架构
大事记
机构设置
材料研发中心
晶圆级封装材料研究中心
芯片级封装材料研究中心
热管理材料研究中心
电子级纳米材料研究中心
电磁屏蔽材料研究中心
电介质材料研究中心
材料计算与仿真研究中心
材料服役可靠性研究中心
前瞻材料研究中心
职能部门
战略研究办公室
人资与教育部
科研管理部
财务与行政部
采购与资产部
产业合作部
安全与运行部
科研平台
分析检测平台
工艺验证平台
科学研究
论文
专利
产学研合作
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
联盟简介
联盟成员
联盟章程
联盟动态
加入联盟
宝安区5G产业技术与应用创新联盟
联盟简介
联盟章程
联盟成员
联盟动态
加入联盟
人才招聘
科研岗位
研博学生
党建及文化
党史教育
文化活动
科研平台
理化实验
平台介绍
分析检测
平台介绍
送样检测
设备资源
测试须知
测试标准
测试案例
显微表征
成分分析
热学分析
电学分析
机械力学
可靠性测试
样品制备
材料中试
平台介绍
工艺验证
平台介绍
新闻中心
工作动态
综合新闻
媒体报道
科研动态
科技前沿咨询
安全运行
讲座报告
学术讲座
通知公告
招标公告
信息公示
内部系统
AOP系统
邮箱
LIMS系统
建成国际一流的
先进电子封装材料技术
研发与转移转化平台
Build the international first-class advanced electronic packaging materials technology research and development and transfer platform
新闻中心
倏然毕业季,匆匆又夏天——电子材料院顺利举办“梦想飞翔,青春启航” 毕业晚会
2023-05-16
激情运动,健康“深材” | 电子材料院第一届综合运动会成功落幕!
2023-05-16
世界读书日,阅读正当时
2023-04-24
综合新闻
党史教育
媒体报道
科研动态
研究中心
建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台,发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。
晶圆级封装材料研究中心
芯片级封装材料研究中心
热管理材料研究中心
电子级纳米材料研究中心
电磁屏蔽材料研究中心
电介质材料研究中心
材料计算与仿真研究中心
材料服役可靠性研究中心
前瞻材料研究中心
机构介绍
团队介绍
组织架构
大事记
研究院 简介
了解我们
学术讲座
讲座预告 | 电子材料院第22期学术讲座“热电磁能源转换材料及其热管理技术探索”
讲座预告|电子材料院第23期讲座“电子材料团体标准化建设经验分享”
讲座预告 | 电子材料院知识产权系列专题讲座之《培育高价值专利,提升专利质量》
讲座预告 | 电子材料院知识产权系列专题讲座之《培育高价值专利,提升专利质量》
查看更多