建成国际一流的

先进电子封装材料技术
研发与转移转化平台

Build the international first-class advanced electronic packaging materials technology research and development and transfer platform

新闻中心

致敬奋斗的我们——电子材料院召开2022年度工作总结暨表彰大会

2023-01-10

电子材料院开发出高效吸波导热多功能弹性材料

2023-01-03

喜报！电子材料院分析检测中心成功获得CMA资质认定

2022-12-08
综合新闻 党史教育 媒体报道 科研动态

研究中心

建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。

晶圆级封装材料研究中心

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热管理材料研究中心

电子级纳米材料研究中心

电磁屏蔽材料研究中心

电介质材料研究中心

材料计算与仿真研究中心

材料服役可靠性研究中心

前瞻材料研究中心

学术讲座

讲座预告 | 电子材料院知识产权系列专题讲座之《专利情报为研发创新赋能》
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