建成国际一流的

先进电子封装材料技术
研发与转移转化平台

Build the international first-class advanced electronic packaging materials technology research and development and transfer platform

新闻中心

倏然毕业季，匆匆又夏天——电子材料院顺利举办“梦想飞翔，青春启航” 毕业晚会

激情运动，健康“深材” | 电子材料院第一届综合运动会成功落幕！

世界读书日，阅读正当时

研究中心

建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。

晶圆级封装材料研究中心

芯片级封装材料研究中心

热管理材料研究中心

电子级纳米材料研究中心

电磁屏蔽材料研究中心

电介质材料研究中心

材料计算与仿真研究中心

材料服役可靠性研究中心

前瞻材料研究中心

学术讲座

讲座预告 | 电子材料院第22期学术讲座“热电磁能源转换材料及其热管理技术探索”

查看更多