12月20日，2025西丽湖论坛之第二届粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛在深圳市麒麟山庄召开。

论坛由高密度电子封装材料与器件联合实验室主办，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）承办，中国科学院深圳先进技术研究院（简称“深圳先进院”）、香港中文大学为论坛支持单位。

活动现场

中国科学院院士彭孝军，深圳市工信局材料工业处处长刘鹏，深圳市科创局机构处副处长钟浩，中科院深圳先进院副院长、香港中文大学工程学院副院长许建斌等出席会议，论坛由电子材料院副院长张国平、副院长朱朋莉主持。

一、论坛开幕

活动伊始，由彭孝军院士致辞，他表示本届论坛聚焦的“高密度电子封装材料与器件”，在电子信息产业起着不可或缺的重大作用。我们要借助人工智能等工具，设计具有特定介电、导热、机械及界面特性的新型分子，从根本上提升材料的本征性能；同时开展跨域协同融合，化学化工、材料科学、集成电路、精密制造等学科建立常态化合作机制，为推动我国高密度电子封装材料与器件的自立自强与跨越发展，贡献坚实力量。

许建斌教授在致辞中指出，当前集成电路技术正从单纯追求制程微缩，转向更加依赖先进封装与异质集成，这不仅是技术的演进，更是材料、工艺、设计协同创新的新阶段。本届论坛让学术界与产业界、材料与器件、化学与工程在此对话、碰撞与融合，希望能进一步凝聚共识，打破学科与地域的界限，在材料设计、工艺集成与系统验证等方面形成合力，共同应对产业链中的关键挑战。

二、精彩回顾

孙蓉作《高密度电子封装材料与器件联合实验室2025年度工作报告》

本次论坛中，孙蓉院长首先作了高密度电子封装材料与器件联合实验室2025年度工作报告。

随后进入嘉宾报告环节，香港科技大学（广州）副校长李世玮，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长俞文杰，华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵，中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东，哈尔滨工业大学教授刘宝磊，深圳技术大学新材料与新能源学院院长韩培刚，北京大学集成电路学院副院长、博雅特聘教授王玮，中国科学院过程工程研究所离子液体与低碳能源研究部副主任、研究员何宏艳，东南大学集成电路学院教授李力一，安徽大学集成电路学院院长吴秀龙，清华大学NEXT Lab负责人、北京集成电路高精尖中心研究员王琛，清华大学固体力学研究所所长、工程力学系教授徐志平，香港中文大学工程学院荣誉博后、港芯光学有限公司Interim CEO栾家鹏，中山大学集成电路学院副院长、教授徐建明等多位来自知名高校与研究机构的专家学者依次分享最新研究进展与成果。各位专家围绕各自的研究方向、代表性成果及最新进展作了专题报告，从产业趋势与技术前沿等角度，深入探讨电子材料的研究与产业发展策略，为粤港澳大湾区电子封装材料领域的创新与发展提供了宝贵的经验与思路借鉴。

三、会议总结

最后，孙蓉院长作总结发言。她首先向远道而来参会的与会嘉宾学者表示感谢，并指出当前我们与发达国家相比仍有一定差距，但道阻且长，行则将至，我们要秉持“真的一起干，一起真的干，就真的能干成”理念，共同携手助力高端电子封装国产化进程。孙蓉院长期待大家来年再相聚，届时共话进展、共享成果。