12月3日，由深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）与沃特世-TA仪器联合主办、深芯盟先进封装材料专委会协办的“材料解码系列研讨会--电子材料专场”在电子材料院A栋报告厅成功举办。

本次活动吸引了来自全国70余家产业链上下游企业、事业单位及科研机构的代表，通过线上与线下相结合的方式共同参与。

作为该系列研讨会连续举办的第三年，本次活动聚焦“电子材料检测的应用理论与实践”，通过标准解读、技术讲解与案例解析，为电子封装材料的研发与检测提供新思路，助力集成电路技术发展，进一步助推集成电路产业的技术提升与创新发展。

电子材料院院长孙蓉致辞

TA仪器中国区总经理王水顺致辞

会议伊始，由电子材料院院长孙蓉、TA仪器中国区总经理王水顺致辞。

电子材料院研究员胡友根，电子材料院高级工程师赖诚，麦可罗泰克高级技术工程师贾亚波，TA仪器高级应用专家郭艳霜，TA仪器中国区首席科学家李润明等专家围绕聚合物基电子封装材料表征、可靠性测试与失效分析技术，IPC-TM-650中常用热分析标准解读，电子材料的热分析表征实践等内容在会上作专题分享。

期间，与会人员一同前往参观电子材料院分析检测中心，实地了解分析检测中心现有仪器设备及其应用能力和领域。

电子材料院分析检测中心现已全面对外开放，是面向集成电路领域电子封装材料和器件专业的公共服务技术平台，具备各类精密分析检测设备218台/套，已建成显微表征、成分分析、理化分析、热学分析、电学分析、力学分析、微纳加工、可靠性测试覆盖材料全生命周期的分析测试服务能力。平台能力涵盖电子封装材料原材料筛选--材料合成半成品&成品性能检测--失效分析等多个方面需求，可全面支撑材料研发进程。分析检测中心已经获得CNAS、CMA第三方资质认证，可为业界企事业单位提供有力技术支持。

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