2023年6月，由深圳市化讯半导体材料有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市大族半导体装备科技有限公司联合推出的“集成电路先进封装临时键合材料及装备”项目荣获2022年度“深圳市科技进步奖”二等奖。近日，深圳市政府为表彰2022年度深圳市科技进步奖获得者，特为此项目颁发荣誉证书。
深圳市科学技术奖被誉为深圳科技界的“奥斯卡”，旨在对完成重大科技创新和科技成果转化、反映深圳科技创新的成色、创造显著经济效益的项目进行褒奖。
本次获评的临时键合材料主要用于支撑超薄晶圆加工拿持以完成超薄芯片的制造，同时用于重构晶圆的制造，具备优异的物理机械性能、良好的粘结力、优异的耐热和耐化性、易解键合及清洗无残留等综合性能，满足高端芯片制造过程苛刻的工制程，是实现2.5D/3D、CoWoS、HDFO、SIP、POP等先进封装工艺的关键材料。该技术成功应用于5G、AI、数据中心等大算力、高带宽存储芯片等高端芯片的封装制造。
未来，电子材料院将继续聚焦先进电子材料，依托深圳先进院先进材料中心十余年科研、教育、产业资本的扎实基础，面向我国集成电路产业需求，与龙头企业紧密合作，聚焦解决芯片封装关键材料领域核心技术问题。