新闻中心

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

综合新闻 媒体报道 科研动态 科技前沿咨询 安全运行 芯科普

全国首部半导体行业常见法律风险合规白皮书在宝安发布

发布时间:2022-06-18

2022年6月17日,由深圳市宝安区科技创新局主办,深圳市宝安区科技创新服务中心承办,深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、北京市京师(深圳)律师事务所、深圳市半导体行业协会协办的第五十五期“宝安发布”——半导体行业常见法律风险合规白皮书发布会,在深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心举行,为深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉、副院长张国平颁发了半导体行业协会合规专家委员会聘任书。


640 (21).jpg


《半导体行业常见法律风险合规白皮书》作为全国首个关于半导体行业合规类风险工具书,就是希望让宝安半导体企业了解日常经营常见法律风险,并提供相应合规指引,从而充分调动企业合规积极性,加强行业自律发展,助力构建良好行业合规生态,从而为深圳打造企业合规示范区,探索建立企业合规认证地方标准提供有力支撑,为实现2021年中央全面依法治国委员会印发的《关于支持深圳建设中国特色社会主义法治先行示范城市的意见》提添薪助力。


来源:深圳市宝安区半导体行业协会、电子材料院宣传办