近日，广东省发展和改革委员会公布了2025年度广东省中试平台遴选结果，由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头建设的集成电路先进封装材料中试平台成功入选。这是继5月入选国家工信部首批重点培育中试平台后，广东省层面对电子材料院在集成电路关键材料领域技术攻关与产业化能力的高度认可。

一、什么是中试？

所谓“中试”，即中间性试验，产品生产从实验室环境转移到工程环境，对新产品的工业化、批量化生产的可行性、质量稳定性、工艺可行性进行全面验证。中试被称为“放大的实验室，缩小的生产线”，一头连着创新，一头连着产业，对科研成果从高校走进企业、从实验室走向生产线、成功跨越科技成果转化的“死亡之谷”至关重要。

集成电路先进电子材料中试平台具备半导体材料小试到中试的生产流程的试产功能，目前已建成6条中试线，具备先进封装材料技术攻关与熟化、工程化放大、产品试制、检测分析、工艺与可靠性验证等功能，可以为关键电子封装材料研发提供高效优质的中试、检测、验证服务，为封装行业各类客户需求提供开放共享的协作平台，为先进封测产学研人才培养提供专业性的实践支撑，从而联动产业链上中下游整体创新，推动产业协同发展。

二、集成电路先进封装材料中试平台：推动科技成果转化

此次入选的集成电路先进封装材料中试平台，是聚焦集成电路封装环节关键材料研发与验证，致力于解决高端封装材料关键技术难题，推动封装材料技术自主可控与迭代升级，为提升国内集成电路制造产业链供应链韧性和安全水平提供有力支撑。

集成电路先进封装材料中试平台已具备先进封装材料“研发-检测-中试-验证”中试验证平台基础，通过模拟真实产线环境，对实验室成果进行工艺适配性验证、可靠性测试及小批量试产，大幅缩短从技术到产品的周期。

在中试放大能力构建方面，面向先进电子封装材料中试放大共性技术需求，目前已建成有机材料合成与纯化、无机材料合成与表面改性、电子浆料调配和薄膜涂布4大模块中试制备能力。

标准化（ISO9001/14000）、体系化（DFMEA/PEMEA、MSA、MES、SPC）进行高端电子封装材料中试工程技术开发

在分析检测能力构建方面，建立了分子级、材料级、器件级的检测分析能力，实现材料分子结构、理化物性、器件可靠性与失效分析的全生命周期一体化分析检测。

在工艺验证能力构建方面，已建成了倒装封装与晶圆级封装两条先进封装工艺验证线。围绕行业量产与技术发展趋势，配套各类工艺设备超50台/套，可实现FC(fcCSP&fcBGA)、WLP(Fan-in&Fan-out)、2.5D封装关键材料的验证与工艺开发，为产业链上下游提供各类多种技术服务。