彭孝军表示，希望本次论坛能够成为各位专家学者交流合作、共同探讨的平台，为集成电路材料产业的健康发展贡献智慧和力量。

中国科学院院士彭孝军致辞

孙蓉表示，近年来，广东省致力于打造中国集成电路第三极，整体产业呈现出蓬勃发展的态势。在此，诚挚邀请更多国内的优秀企业来深圳看看，来宝安看看，来福永街道看看！

中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、

深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉致辞

现场，生益科技与电子材料院开展了联合产品发布会。电子材料院院长孙蓉、研究员于淑会、深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市科技创新委员会实验室和科研机构管理处副处长袁博、电子电路基材国家工程技术研究中心所长柴颂刚、广东生益科技股份有限公司市场部项目经理孙鹏共同见证产品发布。基于国家02专项的支持下，先进电子封装材料科研团队和生益科技研发团队经过15年的共同努力，形成了深度产研合作、联合商品化攻关。本次发布的埋容产品，各项指标已达到国外竞品水平，通过国内高端终端认证，成功实现了埋入式电容材料的国产化，填补了国内该领域的空白。该产品的成功发布，标志着埋入式电容材料与成套工艺关键核心技术完全实现自主可控。

生益科技-电子材料院联合产品发布会

为落实市委市政府“20+8”产业集群战略的部署，会议现场由深圳市宝安区科技创新局局长沈彦、深圳市宝安区福永街道办事处主任张鹏、深圳市宝安产业投资集团有限公司总经理何卓文、电子材料院副院长张国平共同启动“泛半导体产业园”揭牌仪式，从政策配套、优质空间、产业链协同发展等方面为泛半导体产业提供了坚实的保障，通过助平台、引效应、强创新、优服务，助力新材料企业的发展。

“泛半导体产业园”揭牌仪式

此外，活动现场还举行了“集成电路材料产业发展论坛”系列奖项评选活动，由深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市宝安区科技创新局局长沈彦、电子材料院院长孙蓉出席颁奖，鼓励和表彰在集成电路材料领域取得杰出成就和贡献的企业或个人，激发产业内的创新活力，鼓励企业创新、青年创业，从而进一步推动集成电路材料产业的持续发展。

优秀成果颁奖仪式

本次论坛，近20名专家学者、百家企业、科研机构、研究院所代表聚首研讨，围绕“前瞻布局”、“短板突破”和“自主优势保障体系建设”的国家新材料战略布局，从基础研究、产业发展、技术应用三个维度研讨关键战略新材料的发展问题，助力支撑我国高新技术、新兴产业、高端制造和重大工程迈向世界一流的发展水平。

此次会议的成功举办，推动了行业组织、龙头企业和专家人才之间的战略资源深度对接，更收获了集成电路产业高质量发展的新观点、新思路。大会旨在贯彻落实党的二十大精神，推进高水平科技自立自强，强化重大科技协同攻关，研究集成电路未来发展新趋势，进一步完善集成电路产业生态，推进集成电路产业特色发展，促进全国集成电路产业协同创新，助力行业优势企业做大做强。