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第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛在温州召开

发布时间:2023-10-12

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10月10日,由深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院过程工程研究所指导,中国材料研究学会主办,深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)、上海集成电路材料研究院、深圳市重大产业投资集团有限公司承办的“2023 第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛在温州瓯海区奥体中心顺利召开。来自北京、上海、浙江、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。中国科学院院士彭孝军、电子材料院院长孙蓉出席活动并致辞。



彭孝军表示,希望本次论坛能够成为各位专家学者交流合作、共同探讨的平台,为集成电路材料产业的健康发展贡献智慧和力量。


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中国科学院院士彭孝军致辞


孙蓉表示,近年来,广东省致力于打造中国集成电路第三极,整体产业呈现出蓬勃发展的态势。在此,诚挚邀请更多国内的优秀企业来深圳看看,来宝安看看,来福永街道看看!


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中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、

深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉致辞


现场,生益科技与电子材料院开展了联合产品发布会。电子材料院院长孙蓉、研究员于淑会、深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市科技创新委员会实验室和科研机构管理处副处长袁博、电子电路基材国家工程技术研究中心所长柴颂刚、广东生益科技股份有限公司市场部项目经理孙鹏共同见证产品发布。基于国家02专项的支持下,先进电子封装材料科研团队和生益科技研发团队经过15年的共同努力,形成了深度产研合作、联合商品化攻关。本次发布的埋容产品,各项指标已达到国外竞品水平,通过国内高端终端认证,成功实现了埋入式电容材料的国产化,填补了国内该领域的空白。该产品的成功发布,标志着埋入式电容材料与成套工艺关键核心技术完全实现自主可控。


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生益科技-电子材料院联合产品发布会


为落实市委市政府“20+8”产业集群战略的部署,会议现场由深圳市宝安区科技创新局局长沈彦、深圳市宝安区福永街道办事处主任张鹏、深圳市宝安产业投资集团有限公司总经理何卓文、电子材料院副院长张国平共同启动“泛半导体产业园”揭牌仪式,从政策配套、优质空间、产业链协同发展等方面为泛半导体产业提供了坚实的保障,通过助平台、引效应、强创新、优服务,助力新材料企业的发展。


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“泛半导体产业园”揭牌仪式


此外,活动现场还举行了“集成电路材料产业发展论坛”系列奖项评选活动,由深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市宝安区科技创新局局长沈彦、电子材料院院长孙蓉出席颁奖,鼓励和表彰在集成电路材料领域取得杰出成就和贡献的企业或个人,激发产业内的创新活力,鼓励企业创新、青年创业,从而进一步推动集成电路材料产业的持续发展。


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优秀成果颁奖仪式


本次论坛,近20名专家学者、百家企业、科研机构、研究院所代表聚首研讨,围绕“前瞻布局”、“短板突破”和“自主优势保障体系建设”的国家新材料战略布局,从基础研究、产业发展、技术应用三个维度研讨关键战略新材料的发展问题,助力支撑我国高新技术、新兴产业、高端制造和重大工程迈向世界一流的发展水平。



此次会议的成功举办,推动了行业组织、龙头企业和专家人才之间的战略资源深度对接,更收获了集成电路产业高质量发展的新观点、新思路。大会旨在贯彻落实党的二十大精神,推进高水平科技自立自强,强化重大科技协同攻关,研究集成电路未来发展新趋势,进一步完善集成电路产业生态,推进集成电路产业特色发展,促进全国集成电路产业协同创新,助力行业优势企业做大做强。