近日，第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛在浙江温州成功开启。现场，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）与广东生益科技股份有限公司（简称“生益科技”）顺利开展联合产品发布会。电子材料院院长孙蓉、研究员于淑会、深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市科技创新委员会实验室和科研机构管理处副处长袁博、电子电路基材国家工程技术研究中心所长柴颂刚、生益科技市场部项目经理孙鹏共同见证产品发布。
图1.深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉发表演讲
柴颂刚所长为在场观众介绍了埋容材料在半导体封装领域的应用和重要性，以及电子研究院与生益科技通过多年密切合作，成功开发出国产埋容材料SE1012并将其应用于手机、智能音箱、TWS耳机等领域的研发历程和技术沉淀。现场，埋容材料SE1012项目荣获2023第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛“集成电路材料企业技术创新奖”一等奖。
图2.电子电路基材国家工程技术研究中心所长柴颂刚发表演讲
随着电子行业的发展，电子产品小型化、系统集成化，封装密度增加，元器件尺寸缩小，埋入式器件已成为发展趋势。基于国家02专项的支持下，先进电子封装材料科研团队和生益科技研发团队经过15年的共同努力，形成了深度产研合作、联合商品化攻关。本次发布的埋容产品，各项指标已达到国外竞品水平，通过国内高端终端认证，成功实现了埋入式电容材料的国产化，填补了国内该领域的空白。该产品的成功发布，标志着埋入式电容材料与成套工艺关键核心技术完全实现自主可控，是国内高校与国内行业优秀企业开展产、学、研合作的经典案例。
图3.电子材料院-生益科技埋容产品成功发布