3月1-2日，由电巢科技主办，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）、兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创等单位联合发起的2024电子互连技术创新大会（EITIA）在深圳华侨城洲际大酒店顺利召开。

此次大会以“AI加速硬件互连创新”为主题，聚焦人工智能时代下的电子硬件互连及工程创新，吸引了来自全球电子产业链上下游企业、高校及科研机构、投资机构等近千名代表前往参会。电子材料院副院长朱朋莉作为发起单位代表参与授牌并致辞，院长助理、战略发展中心副总监肖彬作大会主题报告。

在全球AI科技浪潮的推动下，电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。以硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件等共同构成的电子产业链需要各个模块共创、共享，共同推动电子互连技术创新高质量发展。同时随着技术的更新迭代，先进封装材料在电子互连技术中的重要作用日益凸显，不仅用于连接芯片和基板，还提供了对芯片的机械支撑、散热以及导电等功能，在传统封装材料无法满足高温、高密度、高速度等复杂环境应用需求的情况下，先进封装材料的应用成为了电子互连技术发展的关键。

电子材料院基于深圳先进院先进电子封装材料团队十余年的研究与应用基础，在晶圆级、芯片级、系统级等先进封装材料上取得阶段性成果，核心技术孵化企业深圳市化讯半导体材料有限公司生产的薄晶圆加工临时键合胶保持国内领先水平，服务国产高性能服务器和AI芯片加工。接下来电子材料院将与兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创等EITIA发起单位共同助力电子互连技术发展，为电子产业高质量发展注入新动能，携手打造先进电子产业发展新生态。

2024年，电子材料院将通过组织/发起/参与系列赋能活动，加强生态圈内企业合作，加快实现先进封装材料自主可控进程，促进共性技术研发、材料验证、全链条成果转化、人才培养等核心能力建设，为下一代创新引领技术开发奠定基础，为建立集成电路材料相关行业准入标准提供支撑，通过汇聚国内外高校科研院所、行业上下游优势企业等资源，推动建立电子材料院产业生态，打造具有全球影响力的高端电子材料研发与转化创新生态体系。

来源：对外合作部

审核：彭斐