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材院才子寄“芯”愿 | 那些年,一起写过的春联......

发布时间:2024-03-15

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有据可考的最早春联为唐开元年间刘丘子所撰“三阳始布;四序初开”。而后经历代文人丰富发展,至清中后期经彭玉麟、左宗棠等儒将完全诗意化后,春联作为中国独有的文学表现形式,完全成熟。深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)自落户宝安后,为庆祝佳节到来,为建设电子材料院的特色文化,更为凝众人之心、聚全院之力,每年都举行隆重的征春联、写春联活动。用最有表现力的中华文字,最温馨传统的春联形式,以宽基广识为砚,激情汗水为墨,傲骨毅力为毫,希冀祝愿为纸,写出材料人的无悔青春,写出材料人的攻坚克难,写出材料人的为国效力,更写出材料人躬逢盛世的满心喜悦与对国家繁荣昌盛的真诚祝福。


上联:大任降于天  铁脊来担   燃献韶华克难关  封装乾坤连微渐  破局垄断

下联:良材锻在湾   国召惟前 助襄竞力殖厚产  掘浚智造骖光电  再塑互联

横批:成务绥猷

一线科研代表 王宙东

这既是一副春联,也是格律为“浪淘沙”的词一首。写出了在当前以美国为首的西方国家对我国科技围堵的时代背景下,材料人把祖国的利益放在首位,全院一心,勇担重担,立志攻克芯片封装材料难关,打破对我国高技术材料领域的围追堵截,与此同时,培养我国自己的材料科技公司,助力人工智能制造,以达到从根本上重塑世界高科技供应链的壮志豪情与动人事迹。

上联:何忧技术卡脖子  回首玉兔已织数重锦

下联:不惧峥嵘攻山头  展望金龙再破万里云

横批:再接再厉

一线科研代表 王宙东


炎黄贵胄,从来都挺立于世界民族之巅。面对当前小小的技术卡脖子难题,作为炎黄子孙的材料人从不畏惧,遵从科学精神,实事求是,攻坚克难,战术上重视,战略上藐视。正是有这样的精神指引,又经五年的沉淀与攻关,我院在过去的兔年有临时键合胶、底部填充胶、PSPI等数个项目已成功量产或接近量产,成绩斐然。此春联正是写出了这些产业化的喜人成绩,同时豪气干云,勉励我们在新的龙年再下“山头”,做出更加傲人的成绩,不负青春,无愧时代。


上联:龙王庙前早春初起材院

下联:凤凰山后福运终归芯人

横批:万象更新

毕业生代表 吴文杰

(入职华为海思) 


在芯片国产化的“春潮”中,APM团队从塘朗山转战凤凰山下,从无到有,筑院搭台,发起国内最强劲的先进电子封装材料国产化突围,宝安区政策+经济双支持,让材料人看到了“春天”——就在龙王庙前那个初建的小院。从最初入驻的六栋楼,到如今的十一栋,异木棉已在材料院连成绯红的花海,基础科学+产业化的布局经历重塑后也已初具规模。现在,谁会不相信这个队伍走不完国产化的最后一公里呢?


上联:研究根问题  师随经典总有伴

下联:探索新技术  誉从成果本无心

横批:科技报国

上联:雄心启热炉  晶圆亚胺膜中成路引

下联:壮志转飞盘  临时键合胶里立标杆

横批:不忘初心

上联:材踞龙盘宏图展凭鱼跃

下联:深耕凤地伟业兴任鸟飞

横批:人杰地灵

上联:功夫独到  见微知著施绝技

下联:器械全能  攻坚克难展新篇

横批:创新发展

上联:研晶研芯研材料 乐担复兴重任

下联:育德育才育栋梁  勇攀科学高峰

横批:开拓创新

上联:凤跃龙腾齐聚永福之地

下联:寻材问料共筑科技高峰

横批:百尺竿头

上联:学理论 学实践 勇攀科学高峰

下联:重过程 重结果 乐担复兴重任

横批:青年有为

上联:导热散热热力十足

下联:磁电热电电气生辉

横批:凉热同磁

上联:八千里路奋斗不息

下联:三十功名不负韶华

横批:只争朝夕

上联:有机物 无机物 把握时机 电子材料从无到有

下联:新产业 旧产业 致力国产深圳先进改旧为新

横批:材料初心


创作这些对联的都是电子材料院相关专业的工科人才,他们不仅科学实验和研究做得精尖细致,文学功底和语言运用的逻辑思维能力也非常高。这些创意十足的新春对联既充满年味,又与电子材料院的科研方向本身紧密结合,不仅能引起全体员工强烈的共鸣,还更多人领悟电子材料院文化所蕴含的价值观与发展理念,凝聚“一起向未来”的信心和力量!


来源:战略规划部

审核:肖彬