8月9日 8:30 中国 深圳宝安

随着集成电路后摩尔时代的临近，

电子信息技术的变革越来越依赖于先进电子封装技术的创新和突破。

因此，围绕先进电子封装的关键工艺及材料将起到至关重要的作用。

参会须知 

1.会议地址：深圳市宝安区宝立方国际酒店

2.签到时间：8:30—9:00

3、 座位安排：除报告嘉宾外不设固定位置，签到后请有序入场，自由入座。

4、报名已经截止，通知到的嘉宾请准时参加

大会流程

8:30-9:00  签到&领取资料 

9:00-9:05  介绍嘉宾

9:05-9:20  领导致辞

9:20-11:20  特邀报告

1.深圳先进电子材料国际创新研究院

孙 蓉  院长

2.深圳先进院荣誉教授

汪正平 院士

3.厦门大学特聘教授、厦门云天半导体科技有限公司总经理

于大全 博士

11:20-11:40  茶歇&Poster交流

1.台湾大学工学院副院长

高振宏（C.Robert Kao）博士

2.台湾交通大学材料系主任

陈智（Chih Chen）博士

12:40-13:40  自助午餐及自由交流

13:40-14:30  特邀报告

瑞典查尔姆斯理工大学微系统

纳米科学学院讲座教授

上海大学特聘教授

刘建影（Johan Liu） 院士

14:30-15:00  嘉宾报告

香港科技大学助理主任

卢智铨 (Jeff Lo)博士

15:00-15:20  茶歇&Poster交流

15:20-17:50  嘉宾报告

1.毅博科技高级顾问

张起明 博士

2.纳米及先进材料研发院有限公司

研究发展总监(电子材料)

刘晨敏（Tracy Liu）博士

3.台湾中兴大学，智慧封装研究中心，教授

宋振铭（Jenn-Ming Song）博士

4.台湾中央大学 化材系教授

吴子嘉（Albert T. Wu）博士

5.台湾千住电子股份有限公司副总经理

黄智尧（Lewis Huang）博士

17:50-18:00  总结致辞&合影留念

第一届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛，

截止报名结束日期

共汇集港澳台及大陆的集成电路行业专家、

优秀青年科学家180余人，

将围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨，

促进该领域的产学研交流，

加强海峡两岸协同创新，

以推动行业发展！

在此，诚挚邀请您

亲临体验并参与本次大会！

8月9日·深圳 宝安 

欢迎您！