导读：5月27日下午，深圳市工信局胡晓清副局长一行赴深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）宝安龙王庙园区视察，参观并听取了胡晓伟部长关于电子材料院建设与研发进展情况的介绍。
据介绍，电子材料院经过一年的努力，在园区建设、技术开发、测试平台、团队建设等方面取得了良好进展。园区05栋改造完工，热界面材料和电磁屏蔽材料2条中试线投入使用，一期7栋楼将于10月竣工并完成电子材料院整体入驻。为解决电子材料产业发展过程中材料技术开发难度大、测试成本高、验证周期长的问题，电子材料院在宝安为企业提供技术开发、测试服务、验证渠道等支持，并联合学术界和产业界，打造中国电子封装材料绿色创新生态圈。目前，电子材料院已牵头成立粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟，即将发起成立“宝安区5G产业技术与应用创新联盟”，共计吸引了六十余家会员单位，其中上市公司超过二十家。
胡晓清副局长对电子材料院现阶段取得的成果给与肯定，并希望加快龙王庙园区的建设，为高端电子材料研发与国产化提供平台支撑，研发的技术及产品尽快进入市场。
胡晓伟和单良还陪同胡晓清副局长一行考察了宝安的电子材料企业深圳市容大感光科技股份有限公司，双方在电子封装材料方面合作进行了探讨。
供稿 | 李林蔚
编辑 | 李林蔚