ELEXCON 2021.9.1-9.3

深耕电子产业近30年，本次ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重拉开帷幕，届时将展出5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，并于现场举办20+场高峰论坛，预计观展人数13万+，目前已确认参展企业有包括日月光、歌尔、汉高、韦尔通、ASM、芯和、贺利氏、铟泰、英飞凌、村田、华大、Zestron、Cadence等一众一线品牌企业，可谓是全球元件到系统、设计到制造的全产业链盛宴。

SiP系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会将会在2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展亮相，中国系统级封装大会（SiP Conference China）历经多年行业沉淀，在2017-2020年期间，共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与，真正实现了从SiP China到SiP World的筑建，实现前沿技术交流，高端圈层的融合。2021年，第五届中国系统级封装大会将设立深圳分会场，旨在全面辐射珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G产业链，如日方中的智能穿戴，智能手机等产品线的需求。

本次“SiP系统级封装大会”将携手深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）作为深圳站的协办单位，与主办单位和主席团共同参与会议内容的策划、演讲人邀请、活动推广和观众邀请。电子材料院孙蓉院长将作为演讲嘉宾出席本届SiP大会深圳主论坛，并兼任大会的分论坛主席，与业界共同探讨先进电子封装材料的研究与应用。

会议议程（初定）：

时间：2021年9月2-3日

地点：中国 深圳国际会展中心

注：以上为初定议程，实际以主办方现场执行为准。

赞助和参展方案：

2021展位预定已火爆开启，我们诚意邀请您的参与，齐聚深圳，共襄盛举！

预定咨询请联系：彭斐18620305379（微信同号），fei.peng@siat.ac.cn