本次公示的9家位于深圳的中试平台

一、中试平台：打通产业化的“关键一环”

科普：什么是中试平台？

中试平台是科技成果转化的“放大器”和“风险池”，该平台的作用是将处在试制阶段的新产品转化为产业化应用的过渡性试验，也被称为科技成果转化应用的“最后一公里”。此次入选的集成电路先进电子材料中试平台为全国集成电路领域的设计企业、封测企业、材料企业、科研机构等提供中试与概念验证服务，该模式可有效破解科研机构“不敢转、无力转”、企业“不敢接、接不住”的困境，突破“最后一公里”，加速产业链协同创新。

二、政策引领：国家级战略赋能制造业升级

2024年初，工信部印发《制造业中试创新发展实施意见》，并于去年下半年发布加快布局建设制造业中试平台的通知，计划到2027年，在有条件的地方培育建设一批省部级制造业中试平台，遴选认定若干个辐射范围大、转化能力强、发展机制好、具有国际先进水平的国家制造业中试平台，推动传统产业、新兴产业、未来产业技术成果工程化突破和产业化应用。而深圳先进电子材料国际创新研究院等入选单位将成为这一战略的关键支点。

三、研产融合 协同创新：筑牢科技成果转化高地

集成电路先进封装材料中试平台通过开放共享机制，服务集成电路先进封装材料上下游产业链，为企业提供封装材料验证、封装设计与仿真、先进封装工艺开发、分析检测与失效分析、可靠性试验、人才定制培训等服务。目前平台已累计对接产业链企业1200余家，服务企业百余家，大幅缩短从技术到产品的周期，为行业企业提供从概念验证、技术测试到商业化应用的全链条支持。

集成电路先进封装材料中试平台拥有哪些硬核能力呢？

（一）打造开放共享的高端技术服务平台，支撑企业高质量发展

1、打造集成电路封装材料领域专业分析检测平台

分析检测平台具备显微表征、成分分析、热/电/力学分析、可靠性测试等多种技术能力；开放对外服务，为产业界材料、封装、芯片设计企业提供可定制化的分析检测解决方案。

已获得CMA认证、CNAS认可资质

2、标准化、体系化电子材料中试工程平台

标准化（ISO9001/14000）、体系化（DFMEA/PEMEA、MSA、MES、SPC）进行高端电子封装材料中试工程技术开发，提高技术转移的质量，建设国际一流先进封装材料中试工程平台，跨越科技成果转化“死亡谷”。

3、从材料端开展的先进封装验证平台

（1）FC倒装封装技术能力

（2）WLP晶圆级封装技术能力

（3）2.5D/3D封装技术能力

（二）以平台多触角赋能产研联动，打造以深圳为核心的创新生态

为加深产研技术合作，电子材料院依托中试平台，以技术交付为最终导向，建立联合实验室、    联合创新中心及联合攻关体等创新协同机制，搭建研发-转化-产业化的全流程合作模式，累计企业横向合作70余项，形成覆盖领域广、专业水平高、服务能力强的创新生态，打造“1（材料院）+X（学术合作）+N（企业验证）”开放创新生态。

作为粤港澳大湾区集成电路领域的重要创新载体，电子材料院将紧扣国家重大战略需求，聚焦集成电路先进封装材料产业共性问题，推动一批关键先进封装材料科技成果产业化，辐射带动形成一批具有核心创新能力的一流企业，打造国际一流的集成电路高端封装材料产业协同创新平台，助力深圳加快建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心。