由深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）、美国TA仪器（沃特世科技(上海)有限公司）联合主办，宝安区5G产业技术与应用创新联盟、粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟协办的“电子材料院分析检测平台热分析技术交流会”于2023年7月18日在电子材料院A栋报告厅举行。会议由产业合作部副部长彭斐、分析检测平台副部长杨华新带来电子材料院及分析检测平台介绍，电子材料院研究员曾小亮、TA仪器专家曾洪宇、李润民、郭艳霜、李爱民等作会议主题报告，瑞华泰、化讯半导体、森美协尔、中兴通讯等80余位企业代表参与交流。
热分析因其表征方法的多样性及普适性，已成为材料表征领域不可或缺的检测手段，广泛应用于各类材料的性能表征与质量控制，在电子封装材料领域亦是重要的分析检测手段之一。本次技术交流会通过对热分析相关技术的理论阐述与实际应用解读，解答研发人员的实际应用问题，为电子封装材料的分析检测提供新思路，助力材料研发进程，加速集成电路技术迭代发展。
上午会议，彭斐副部长首先为大家介绍电子材料院的基本情况，同时阐述举办分析检测平台技术交流会的目的与意义。随后杨华新副部长为大家介绍了检测平台的设备及能力，曾洪宇、郭艳霜、李爱民、李润明老师从热分析表征、尺寸稳定性表征、黏弹性议题等多个方面做专题报告。现场嘉宾在充分了解电子材料院及其平台测试能力的同时，深化了热分析技术应用理论的认知。
午餐后，与会人员一同前往参观电子材料院分析检测平台，实地了解分析检测平台现有仪器设备及其应用能力和领域。参观过程中，企业嘉宾表示希望分析检测平台能够提供更多技术交流机会，加深相关行业企业对分析检测平台的了解。
下午，曾小亮研究员首先为大家带来聚合物电子封装材料热学检测分析案例，结合热学设备的实际使用经历为大家提供测试方法和思路，使嘉宾更直观地了解设备优势和能力。随后李润明、郭艳霜和李爱民老师分享《流变测量设计及优化》和热分析设备《实验条件优化与操作技巧》等内容，用实际操作数据为大家提供技巧优化思路，为嘉宾提供更多热管理问题的解决方案
在TA仪器与现场参会嘉宾的支持下，此次分析检测平台技术交流会顺利召开，通过应用理论与操作技巧的分享，技术专家与企业代表充分交流与探讨，使得与会嘉宾加深热分析技术理论认知的同时，拓宽解决热问题的方法和思路。
电子材料院分析检测平台举办系列技术交流会，旨在为相关行业企业搭建互动交流平台，加深企业对热学、力学、电学等方面分析检测的理论认知，充分了解相关设备的功能与能力，为企业产品研发提供更多解决方案。
电子材料院分析检测平台依托多年电子材料研发经验，整合电子材料领域分析检测资源，构建了显微表征/成分分析/热学/电学/力学/可靠性等多方面完整测试能力，目前已全面对外开放，可为高校科研教学与社会企事业服务。欢迎各界朋友咨询、预约测试技术服务，邮箱：wt.zhang@siat.ac.cn。