4月11日，第九届中国电子信息博览会在深圳会展中心圆满落幕。深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院”）作为深圳市新一代信息通信产业集群总促进机构，在会展中心四号馆成功举办以“科技创造生活“为主题的2021深圳市新一代信息通信产业集群展。深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）与宝安区5G产业技术与应用创新联盟（简称“联盟”）共同组织“硬科技展团”，携手8家企业于新一代信息通信产业集群展区隆重展出。

集群展大景

8家参展企业分别是鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、深圳普瑞赛思检测技术有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司、深圳市美丽加科技有限公司、深圳比科斯电子股份有限公司、深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司、几维通信技术（深圳）有限公司。本次“硬科技展团”联合集成电路领域高科技企业共同参与，期望通过这种形式更好的整合科研院所与创新企业的资源优势，助力助推科技创新驱动高速发展，为解决科技成果产业化中的技术瓶颈贡献出一份力量。

电子材料院展位图

本次参展的项目主要包括电子材料院团队电子材料与器件服役可靠性检测与仿真平台、晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、电磁屏蔽材料、热管理和散热材料，共有17项目亮相，重点展示了用于晶圆级先进封装的光敏聚酰亚胺材料、面向超薄芯片制造的临时键合材料、晶圆电沉积纳米孪晶铜互连材料、柔性透明电磁屏蔽膜、高密度倒装芯片底部填充胶、热界面材料TIM1材料、高导热TIM2材料、积层绝缘胶膜材料、柔性透明键盘材料、喷涂电磁屏蔽浆料、高导热电磁屏蔽材料、回流焊微型电磁屏蔽垫、高强度碳纳米管电磁屏蔽膜。

展品图片合集

这些展出的科技成果给与会嘉宾充分展现了新一代信息通信产业集群集成电路材料集群的发展前景，集中展示电子材料院科技创新成果，发布企业技术需求。展会现场，吸引不少客商驻足洽谈。

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