2022年8月9日-8月11日，第23届电子封装技术国际会议在中国大连举行。中国科学院深圳技术研究院先进材料科学与工程研究所“先进电子封装材料团队”（简称“先进电子封装材料团队”）40余人出席本次会议，共计79篇会议论文发表，发表量连续两年位居全国第一。经过评审委员会的层层审稿和选拔，最终先进电子封装材料团队获评优秀论文1篇，优秀学生论文4篇、优秀海报2篇。

李康博士荣获优秀论文奖

彭振家、严郑瀚、吴文杰、沈兴旺荣获优秀学生论文奖

钟诚、杨媛媛荣获优秀海报奖

电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，作为引领全球电子封装技术的国际会议，吸引了线上线下超8000名专业人士参会，ICEPT2022共发表论文480篇，其中大会优秀论文10篇、优秀学生论文15篇、最佳海报10篇。会议重点围绕电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。

封装材料与工艺专题，由深圳先进院材料所所长、深圳先进电子国际创新研究院（简称“电子材料院”）院长孙蓉，深圳先进院材料所副所长、电子材料院副院长张国平，研究员刘志权担任主席，本次会议特邀张国平、刘志权作《面向先进封装应用的聚合物基电子封装材料》、《(111)纳米孪晶铜的热稳定性和界面可靠性研究进展》专题报告。

张国平研究员做受邀报告

刘志权研究员做受邀报告

先进电子封装材料团队始终坚定不移地探索和创新产学研协同模式，将产业化与基础研究并行，输出的优秀科研成果将为企业、产业以及应用终端解决实际需求提供强有力的灵感创意，也有助于知识成果批量转化，助力学术研究与产业深度融合；同时先进电子封装材料团队也将致力于组建一支结构合理、勇于创新、影响力强的科研团队，重视科研人才的培养和科研团队建设，坚持践行科学家精神，不断为企业、行业及国家科技创新提供人才支撑。

先进电子封装材料团队参会人员合影

来源：李沐纯、赵小漫